笔者刚刚前往硅谷参加GlobalPress主办的euroasiaPress 1:1活动归来。从这次硅谷之行看，模拟IC设计眼下有两种思路，一种是Maxim公司的思路，一种是Linear公司的思路。

Maxim公司新总部

　　在Maxim公司的新总部里，Maxim带着新的公司名和Logo，向外界介绍了在（Maxim所认为的）模拟领域转折时期的新战略。在演讲当中，Maxim公司展示了其新的口号——It’s Time to Bring Analog Together——这句口号很直接地说明了Maxim在模拟IC设计上的思路：提高模拟IC的集成度。

　　在Maxim的演讲中，Maxim公司高级副总裁（移动事业群）Chae Lee先生举了一个例子，三星的Galaxy S从1代到3代，模拟芯片部分从145mm2增长到了192mm2，集成的功能数从42个上升到了82个。当问及在最终使得PCB面积增大时，这多出来的40个功能是否必要，Chae Lee的回答是需要这些功能，且不断强调虽然功能和总面积都在增加，但总的集成度也大幅提高了，将更多的分立元件集成到了芯片的内部。

　　与此不同的是，在Linear公司的演讲中，Linear公司的联合创始人兼CTO——Robert C. Dobkin（以下称Bob）先生提到说，模拟芯片应当不断提高、改进以提供更好的性能，而非简单地把更多的元件或电路集成到芯片中，简单地提高集成度是数字领域的做法，在模拟领域是行不通的。


Linear公司联合创始人兼CTO——Robert C. Dobkin

　　那么，这两种思路究竟谁才是对的呢？事实上，不管何种思路，终极目的都相同的——提供更好的产品。笔者个人而言，是更赞同Bob的想法的，但也不认为Maxim公司的思路是没有道理的。将更多的器件和功能集成到芯片内部，能够在使得模拟芯片更加智能化，同时简化了PCB和最终产品的设计，但不能一味追求集成度的提高，首要目的应该是性能的改善。

　　在Bob在演讲中还提到了自有晶圆厂的重要性。在这一点上，笔者非常认同。好的模拟公司，离不开晶圆厂的有力支持，应当要有自己的晶圆厂。无晶圆模拟IC设计公司在产品设计过程中，只能不断地对所设计的产品进行仿真验证，无法及时将设计在硅片上实现，进而对其进行测试，发现一些在制造过程中的问题。自有晶圆厂就能及时将设计转化为硅片，能获得更多有用的数据，进一步改进产品设计和制造工艺，这对模拟领域来说尤为重要。

　　在模拟领域，已经很难再有突破性的技术诞生了，现在主要应当依靠从设计到制造的每一个环节进行一点一滴的改进和创新来实习性能的提升，而非简单地提高集成度，这才是模拟技术应该走的路。

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