两年前，Spansion公司开始进军NAND领域，推出了45nm工艺的SLC NAND闪存产品，同时宣布了计划在2014年底之前推出20nm级别工艺SLC NAND闪存产品的技术路线图。现在，2014年即将过去，Spansion公司于最近推出了新的NAND闪存产品。

Spansion半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza

　　不过，此次推出的NAND产品并非20nm级别工艺的SLC NAND产品。据Spansion半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza先生介绍说，Spansion原本的计划是在2014年底推出其第三代SLC NAND产品，采用20nm级别工艺，但是出于商业上的考量，Spansion取消了这一计划，目前已经推出了一系列32nm工艺的第二代SLC NAND产品，并将在32nm上继续进一步推进。
　　此次Spansion推出的是面向工业、通信、耐用消费品等应用的e.MMC NAND解决方案。新产品采用的是MLC结构，并非SLC。众所周知，从原理上说，MLC的可靠性是不如SLC的，但这并不意味着新产品的可靠性不如此前Spansion的SLC NAND产品。Touhid Raza解释说，对于客户来说，当从一个技术转换到另一个技术时，总是希望成本下降而质量至少不变，评价NAND产品的质量和可靠性，不单单看颗粒，最重要的是要看产品作为一个整体系统的可靠性。新产品的架构中有一个专门的MMC控制器，相比于之前的SLC NAND产品能更好地提高易用性，便于主机对NAND进行管理，再配合Spansion的磨损平衡等技术，能最大限度地确保可靠性。
　　Touhid Raza还谈到，相比于SLC NAND，MLC更具成本优势，拥有更高的存储密度——这正是SLC NAND不能很好满足工业、通信、耐用消费品等应用的重要方面。此外，Spansion选择e.MMC规范的一个重要原因是能为产品带来更好的通用性，拓展应用面。新产品系列遵循的是e.MMC 4.5规范，但实际上其许多特性已经符合e.MMC 5规范的要求。
目前，新产品系列主要有8GB和16GB两种容量，不久后还将继续推出4GB和32GB的版本。关于为何4GB版本要后出，Touhid Raza解释说，这是出于商业上的考虑：采用4GB的大都是一些较旧的设计平台，新的设计通常都要求8GB以上的容量，因此，Spansion优先支持新的设计，同时并不放弃既有的旧的设计平台。
　　关于NAND技术未来的发展，Touhid Raza谈到，不断提高容量、提高存储密度，是未来一段时间内NAND技术的发展方向，SSD等产品在市场上的发展在很大程度上也驱动者NAND技术的不断向前发展，现在，有不少很多厂商都在投资NAND相关的新技术，比如3D-NAND等。而从市场层面上说，NAND产品的需求未来还有很大的成长空间。对于Spansion而言，未来中国市场将成为其最大的NAND产品目标市场。

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